庆阳数据中心集群芯片制造产业项目

时间:2024-11-07 来源: 作者:

项目名称

庆阳数据中心集群芯片制造产业项目
项目概况2021年12月20日,国家发展改革委等4部委在《关于同意甘肃省启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的复函》(发改高技【2021】1844号)中明确,甘肃枢纽设立庆阳数据中心集群。按照建设方案规划,庆阳数据中心集群到2025年新增30万个标准机架,预计届时庆阳数据中心集群将拥有30.9-80.9万个机架,需部署通用X86服务器约309-809万台(以单机柜10台双路服务器为基准)。据此计划在西峰北部工业园区建设芯片制造产业项目,引进集成电路元器件、分立式半导体、半导体式封装聚合物钽质电容器、紫外LED模组等相关生产项目,延伸产业链。

投资估算

项目预计总投资10亿元。
经济效益预测项目按年度分步实施,建成投产后,投资回收期约4年。
项目进展情况“东数西算”产目前已完成占地1.7万亩的国家数据中心集群(甘肃·庆阳)业园区的选址及批复设立,确定了园区“1+1+N”规划体系,园区启动区1036.29亩土地已经完成征地、拆迁,园区启动区配套基础设施“七通一平”工程及一批重点项目已经开工,第二批项目用地报批及征迁工作已经启动。
合作方式独资、合资
联系方式

联系单位:庆阳市工业和信息化局

联 系 人:米世涛 石泰旭

电  话:0934-8272880

传  真:0934-8272880

邮  箱:qy8272880@163.com